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產(chan)品中心(xin)產(chan)品介(jie)紹
| 應(ying)用領(ling)域 | 化學(xue)工業(ye) | 生(sheng)產能力(li) | 0-1000kg/h |
|---|---|---|---|
| 乳(ru)化細度(du) | 0-10μm | 粉碎細(xi)度(du) | 0-10μm |
| 進(jin)料(liao)口直徑 | 24寸(cun) | 出(chu)料(liao)口直徑 | 15寸(cun) |
| 電(dian)機功(gong)率 | 4KW | 外(wai)形(xing)尺(chi)寸(cun) | 450*350*750mm |
| 重(zhong)量 | 50kg |
聚酰亞(ya)胺(an)薄膜研(yan)磨分散機
SGN研(yan)磨分散機設計(ji)*,能夠延長(chang)易(yi)損(sun)件(jian)的(de)使(shi)用(yong)時間,因此尤其(qi)適(shi)合(he)高(gao)硬(ying)度(du)和(he)高(gao)純(chun)度(du)物料的(de)粉碎。可(ke)以壹(yi)機多(duo)用,也可(ke)以單獨(du)使(shi)用(yong),且(qie)粉碎粒(li)度(du)範(fan)圍廣(guang),成品粒(li)徑可以(yi)進(jin)行(xing)調(tiao)整(zheng)。
聚酰亞(ya)胺(an)薄膜是(shi)壹(yi)種(zhong)具有(you)高(gao)強(qiang)度(du)、高(gao)韌性、耐(nai)磨損(sun)、耐(nai)高(gao)溫(wen)、耐(nai)腐蝕等優異(yi)性能的(de)高(gao)分子(zi)材料,廣(guang)泛應(ying)用(yong)於(yu)電工電子(zi)行業(ye),特別是(shi)在電子(zi)行業(ye)內更是(shi)各(ge)種(zhong)高(gao)檔電(dian)子(zi)產品的(de)主(zhu)要(yao)基(ji)礎絕(jue)緣(yuan)材(cai)料。隨著下(xia)遊(you)電(dian)子(zi)產品輕、薄、短(duan)、小及(ji)高(gao)可靠性設計(ji)的(de)發展(zhan)趨勢(shi),市(shi)場(chang)需(xu)求的(de)薄膜趨(qu)向於薄型(xing)化(hua),同(tong)時對(dui)聚酰亞(ya)胺(an)薄膜的(de)物理、熱(re)、化學(xue)等(deng)性能以及(ji)色差(cha)等表觀質(zhi)量均(jun)提(ti)出(chu)了(le)更(geng)高(gao)的(de)要求(qiu)。

目前制(zhi)造(zao)聚酰亞(ya)胺(an)薄膜的(de)有兩(liang)種(zhong)浸漬法(fa)和流(liu)延法(fa)。浸漬法(fa)就是(shi)首(shou)先將(jiang)0.1mm厚(hou)的(de)鋁(lv)箔作為底材,通(tong)過膠(jiao)槽,浸漬上(shang)聚酰胺(an)酸(suan)溶(rong)液(ye),然後進(jin)入上膠機的(de)烘(hong)箱烘(hong)焙(bei)幹(gan)燥,即(ji)可在鋁(lv)箔上形(xing)成聚酰胺(an)酸(suan)薄膜。再將(jiang)該薄膜連(lian)同(tong)鋁(lv)箔壹(yi)道(dao)進(jin)入高(gao)溫(wen)烘(hong)焙(bei)爐(lu),由(you)室(shi)溫(wen)升(sheng)到高(gao)溫(wen)進(jin)行(xing)脫(tuo)水(shui)亞胺化反應(ying)。再剝離(li)、切(qie)邊、收(shou)卷(juan)即(ji)可制(zhi)得聚酰亞(ya)胺(an)薄膜。流(liu)延方(fang)法(fa)是(shi)將(jiang)合(he)成的(de)聚酰亞(ya)胺(an)前驅(qu)體聚酰胺(an)酸(suan)樹脂(zhi)溶(rong)液(ye)在流涎機上(shang)流涎得到具(ju)有(you)自支(zhi)撐(cheng)性的(de)聚酰胺(an)酸(suan)薄膜,再進(jin)行(xing)縱(zong)橫(heng)方向拉伸(shen)、高(gao)溫(wen)亞(ya)胺化(hua),然(ran)後熱(re)定型(xing)處(chu)理、收(shou)卷(juan)。
聚酰亞(ya)胺(an)薄膜研(yan)磨分散機,上(shang)海(hai)思(si)峻(jun)的(de)研磨(mo)分散機特(te)別適(shi)合(he)於(yu)需(xu)要研(yan)磨分散均質壹(yi)步(bu)到位的(de)物料。攪(jiao)拌(ban)與(yu)研磨壹(yi)體(ti),研磨(mo)效果(guo)好(hao),能減(jian)少物料使(shi)用(yong)量,能降(jiang)低生(sheng)產成本。研(yan)磨(mo)分散機為(wei)立式(shi)分體結構,精密的(de)零(ling)部(bu)件(jian)配(pei)合(he)運轉平穩,運行(xing)噪(zao)音在73DB以下(xia)。同(tong)時采(cai)用(yong)德(de)國(guo)博(bo)格(ge)曼(man)雙端(duan)面(mian)機械(xie)密封(feng),並(bing)通(tong)冷媒對(dui)密封(feng)部(bu)分進(jin)行(xing)冷卻,把泄(xie)露概(gai)率降(jiang)到低,保(bao)證機器(qi)連(lian)續24小(xiao)時不(bu)停(ting)機運(yun)行。

SGN高(gao)剪切(qie)研(yan)磨分散機的(de)結構特點
SGN濕(shi)法(fa)研磨(mo)分散設備(bei)采(cai)用(yong)德(de)國(guo)的(de)高(gao)速研(yan)磨(mo)分散技術(shu),通(tong)過超(chao)高(gao)轉速(高(gao)可達(da)18000rpm)帶(dai)動(dong)超高(gao)精密的(de)磨頭定轉子(zi)(通(tong)常(chang)配(pei)GM+8SF,定(ding)轉子(zi)間隙在0.2-0.3之間(jian))使(shi)晶(jing)種在設備(bei)的(de)高(gao)線速(su)度(du)下(xia)形(xing)成湍(tuan)流(liu),在定轉子(zi)間隙裏(li)不(bu)斷(duan)的(de)撞擊(ji)、破碎(sui)、研(yan)磨、分散、均質,從而得出(chu)超(chao)細(xi)的(de)顆粒(li)(當(dang)然(ran)也需(xu)要合(he)適(shi)的(de)分散劑做助(zhu)劑(ji))。
GMD2000系(xi)列(lie)研(yan)磨(mo)分散機為(wei)立式(shi)分體結構,精密的(de)零(ling)部(bu)件(jian)配(pei)合(he)運轉平穩,運行(xing)噪(zao)音在73DB以下(xia)。同(tong)時采(cai)用(yong)德(de)國(guo)博(bo)格(ge)曼(man)雙端(duan)面(mian)機械(xie)密封(feng),並(bing)通(tong)冷媒對(dui)密封(feng)部(bu)分進(jin)行(xing)冷卻,把泄(xie)露概(gai)率降(jiang)到更(geng)低,保(bao)證機器(qi)連(lian)續24小(xiao)時不(bu)停(ting)機運(yun)行。

高(gao)剪切(qie)研(yan)磨分散機選(xuan)型(xing)表:
| 研磨分散機 | 流(liu)量* | 輸出(chu) | 線速度(du) | 功(gong)率(lv) | 入口/出(chu)口連(lian)接 |
| 類型(xing) | l/h | rpm | m/s | kW | |
| GMSD 2000/4 | 300 | 18,000 | 50 | 4 | DN25/DN15 |
| GMSD 2000/5 | 1000 | 13,000 | 50 | 11 | DN40/DN32 |
| GMSD 2000/10 | 3000 | 9,200 | 50 | 22 | DN80/DN65 |
| GMSD 2000/20 | 8000 | 2,850 | 50 | 37 | DN80/DN65 |
| GMSD 2000/30 | 20000 | 1,420 | 50 | 55 | DN150/DN125 |
| GMSD2000/50 | 60000 | 1,100 | 50 | 110 | DN200/DN150 |
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