中(zhong)藥(yao)超(chao)微(wei)粉碎機

中藥(yao)超(chao)微(wei)粉碎機,細胞破(po)壁(bi)納米研(yan)磨機,小型納米醫(yi)藥(yao)粉碎機,實(shi)驗室納米粉碎機,納米醫(yi)藥(yao)粉碎機械(xie),醫(yi)藥(yao)納米粉碎機*,醫(yi)藥(yao)納米粉碎機設備(bei),小(xiao)型(xing)粉碎通(tong)用(yong)機械(xie)設備(bei)

技(ji)術參數(shu)：

型號：GMS2000

公(gong)稱(cheng)容(rong)積：0-1000L

電(dian)壓功率(lv)：220V

冷(leng)卻方式(shi)：常溫(wen)、低溫(wen)及(ji)超(chao)低溫(wen)粉碎作(zuo)業(ye)
工(gong)作方式(shi)：電(dian)動

外(wai)形尺(chi)寸(cun)：450×350×750

產(chan)量(liang)：0-1000kg/h (根(gen)據物料(liao)的(de)比重(zhong)差異而定)

設備(bei)優勢(shi)：

SGN中藥(yao)超(chao)微(wei)粉碎機的(de)超(chao)微(wei)粉碎可以(yi)提(ti)高藥(yao)材細胞破(po)壁(bi)率(lv)，增(zeng)加(jia)有效成分(fen)的溶(rong)出(chu)度，加速體內(nei)釋(shi)藥(yao)速度、吸收速度和(he)代謝(xie)速(su)度，提(ti)高生(sheng)物(wu)利用度，增(zeng)強(qiang)藥(yao)物療(liao)效，達到了提(ti)高傳(chuan)統(tong)產品(pin)質(zhi)量的(de)目的(de)。上(shang)海思(si)峻公(gong)司(si)在(zai)GM2000基礎上研(yan)制超(chao)微(wei)粉產品(pin)新(xin)劑型GMS2000超(chao)微(wei)粉碎機，開(kai)發出(chu)的(de)新產品(pin)，進(jin)壹(yi)步拓展(zhan)了超(chao)微(wei)粉碎技(ji)術在(zai)中藥(yao)行(xing)業(ye)應(ying)用的(de)廣度和(he)深度。

加快(kuai)有效成分(fen)的溶(rong)出(chu)速(su)率(lv)，改善(shan)中藥(yao)制劑工藝(yi)超(chao)微(wei)粉碎能(neng)促(cu)進(jin)和(he)提(ti)高中藥(yao)材多(duo)種有效成分(fen)的溶(rong)解(jie)及(ji)釋(shi)放。藥(yao)材經超(chao)微(wei)粉碎處(chu)理(li)後，其粒度更加細微(wei)均(jun)勻，比表(biao)面(mian)積增(zeng)加(jia)，孔(kong)隙(xi)率(lv)增(zeng)大(da)，打破(po)了完(wan)整的(de)細胞壁(bi)和(he)細胞膜，胞內(nei)有效成分(fen)溶(rong)出(chu)阻(zu)力減(jian)小，有效成分(fen)直(zhi)接溶(rong)解(jie)在(zai)溶(rong)劑中，溶(rong)出(chu)率(lv)加(jia)大(da)，提(ti)取時間縮短(duan)。

SGN特(te)點(dian)：

1、新技(ji)術 采用的(de)受控(kong)切割技(ji)術，將(jiang)纖維(wei)類物(wu)料粉碎細度控(kong)制(zhi)在(zai)設定範(fan)圍(wei)之內(nei)，滿足(zu)生(sheng)產(chan)中的粗、細及(ji)超(chao)細濕(shi)法粉碎的(de)要(yao)求(qiu)。

2、新結構(gou) 通過梳(shu)齒(chi)狀(zhuang)定子(zi)切割破(po)碎(sui)，縫隙(xi)疏(shu)密(mi)決(jue)定細度大小，超(chao)高線速度的吸料式(shi)葉輪(lun)提(ti)供*切割力(li)，纖(xian)維(wei)濕(shi)法破(po)碎(sui)可達100目。

3、更可靠(kao) 采用整體(ti)式(shi)機械(xie)密(mi)封，zui大(da)程度上解(jie)決(jue)了高速運(yun)轉(zhuan)下(xia)的物料泄(xie)漏(lou)以(yi)及(ji)冷(leng)卻(que)介(jie)質汙染(ran)等問(wen)題，安裝(zhuang)與更換方便快捷。

4、更穩定 采用優化(hua)設計理(li)念(nian)，將的技(ji)術與(yu)創新(xin)的思(si)維有效融合，並體(ti)現(xian)在(zai)具(ju)體(ti)的設備(bei)結構(gou)設計中，為設備(bei)穩定運(yun)行(xing)提(ti)供了保(bao)證(zheng)

（價格(ge)電(dian)議(yi)，劉，，公(gong)司(si)有樣機可實(shi)驗）

設備(bei)結構(gou)：

GMS2000粉碎機是(shi)由(you)錐(zhui)體磨(mo),分(fen)散(san)機組(zu)合而成的(de)高科技(ji)產(chan)品(pin)。

*級(ji)由(you)具(ju)有精細度遞(di)升(sheng)的(de)三級(ji)鋸(ju)齒(chi)突起和(he)凹槽。定子(zi)可以(yi)無(wu)限(xian)制的(de)被(bei)調(tiao)整到所需(xu)要(yao)的(de)與轉(zhuan)子(zi)之(zhi)間(jian)的距(ju)離(li)。在(zai)增(zeng)強(qiang)的(de)流(liu)體(ti)湍(tuan)流(liu)下(xia)，凹槽在(zai)每級(ji)都(dou)可以(yi)改變(bian)方向(xiang)。

第二(er)級(ji)由(you)轉定子(zi)組成。分(fen)散頭(tou)的(de)設計也很好地滿足(zu)不(bu)同(tong)粘(zhan)度的物質以(yi)及(ji)顆粒粒(li)徑(jing)的(de)需(xu)要(yao)。在(zai)線式(shi)的(de)定子(zi)和(he)轉(zhuan)子（乳化(hua)頭(tou)）和(he)批(pi)次(ci)式(shi)機器(qi)的(de)工作頭(tou)設計的不同(tong)主要(yao)是(shi)因(yin)為 在(zai)對輸(shu)送(song)性的要(yao)求(qiu)方面，特(te)別要(yao)引(yin)起註(zhu)意(yi)的(de)是(shi)：在(zai)粗精度、中等精度、細精(jing)度和(he)其他壹(yi)些工作(zuo)頭(tou)類(lei)型(xing)之(zhi)間的區(qu)別(bie)不光是(shi)轉(zhuan)子(zi)齒(chi)的排(pai)列(lie)，還有壹(yi)個很重(zhong)要(yao)的(de)區(qu)別(bie)是(shi) 不(bu)同(tong)工作(zuo)頭(tou)的(de)幾(ji)何學(xue)特(te)征不壹(yi)樣。狹(xia)槽數(shu)、狹(xia)槽寬度以(yi)及(ji)其他幾(ji)何學(xue)特(te)征都(dou)能(neng)改變(bian)定子(zi)和(he)轉(zhuan)子工(gong)作(zuo)頭(tou)的(de)不(bu)同(tong)功能(neng)。

,細胞破(po)壁(bi)納米研(yan)磨機,小型納米醫(yi)藥(yao)粉碎機,實(shi)驗室納米粉碎機,納米醫(yi)藥(yao)粉碎機械(xie),醫(yi)藥(yao)納米粉碎機*,醫(yi)藥(yao)納米粉碎機設備(bei),小(xiao)型(xing)粉碎通(tong)用(yong)機械(xie)設備(bei)

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